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【ITBEAR科技资讯】5月7日消息，智能音频芯片领域的领先供应商恒玄科技透露，在接受投资者调研时表示，公司已经开始量产Wi-Fi4芯片，并计划在今年底前实现Wi-Fi6芯片的量产。据ITBEAR科技资讯了解，恒玄科技在Wi-Fi领域的研发积累已经有多年之久。尽管公司在技术上仍存在一些差距，但其在智能音箱上Wi-FiSoC出货量颇大。

不过，除了在智能音箱上的Wi-FiSoC，恒玄科技的纯连接芯片出货量还不够大。公司表示，目前主要的目标是结合其SoC芯片的能力，跟随公司主控的发展而成长，并探寻其他市场机会。恒玄科技认为在技术上还需要继续积累，与目前市场上的领先Wi-Fi连接芯片公司存在一定的差距。

据了解，恒玄科技作为智能音频芯片领域的领先供应商，为华为、OPPO以及小米等手机厂商提供了一系列的智能音频芯片，包括OPPO Enco Free3和华为FreeBuds 5等蓝牙耳机产品。目前，公司在Wi-Fi领域的研发成果，也让人对其在未来的发展充满期待。

总体而言，恒玄科技在智能音频芯片领域的积累已经相当丰富，其在Wi-Fi领域的进一步探索将为公司的未来发展注入新的动力。虽然公司在技术上仍存在差距，但其持续的研发投入和探索其他市场机会的努力，相信将会推动公司在未来实现更大的成长和发展。